パナソニックグループについて パナソニック インダストリー株式会社

モノづくりの現場では、同じ設備でより多くの種類と数量の生産や、生産設備をインターネットでつなぎ生産状況を工場の外からも見えるようにするなど、モノづくりの高度化が求められています。一方で、熟練工の不足や技術継承の課題があり、ノウハウが不足する中小設備メーカーなど、対応に困っているメーカーが多数存在します。

私たちは、産業用モータを軸に事業を展開、お客様のニーズにきめ細かく対応し、ダントツの導入容易性を持つパッケージ商品や工場の進化に導入しやすい商品ラインアップを提供することで、お役立ちの領域を拡大しています。

パッケージソリューション
お客様の用途に最適 製造装置の見える化パッケージ
プログラマブル表示器「WH」を製造装置に設置することで、センサやサーボモータとのパッケージでIoT導入のハードルを下げ、データ活用によるカイゼン活動のスタートをサポートします。

FAセンサ・システム
工場の進化と環境保護に貢献する レーザーマーカー
1999年、当社は世界で初めてレーザマーカにファイバ発振器を採用したFAYbレーザマーカLP-Fシリーズを発売して以降、約20年にわたり、リーディングメーカとして様々なラインナップを販売しています。高品質印字に加え、他方式に比べて大幅な低消費電力により環境保護にも貢献します。

AIの進化やIoT社会の発展に伴い、インターネットを支える通信ネットワークなどの「見えない世界」にかかる負担が、通信量・質ともにますます増大し、より安定性、信頼性の高い情報通信インフラが求められています。パナソニック インダストリーは、高速・大容量通信を実現する性能だけでなく、高い耐久性や高温での安定性などの信頼性を備えた多様なデバイスとマテリアルが、サーバーや基地局で活躍しています。

パッシブデバイス
高速でも安定通信 導電性高分子コンデンサ（SP-Cap, POSCAP, OS-CON）
高温長寿命の高い信頼性と幅広いラインアップにより、サーバー・基地局で使用するあらゆる機器の電源安定化に貢献します。
*パッシブパッシブデバイス：供給される電気的なエネルギーを消費したり、貯めたり、放出したり、受動的な動作をする部品を指します。

マテリアル
高速・大容量通信の基盤 半導体デバイス材料（LEXCMシリーズ）
半導体パッケージ基板材料、半導体封止材、二次実装補強材料など、幅広い商品をラインアップ。情報通信インフラ機器など、さまざまな機器に搭載される半導体の機能性向上に貢献します

モビリティ社会は、「CASE*」と呼ばれる変化の真っただ中にあります。私たちは、多様なデバイスとマテリアルを通じ、安全、快適、環境対応の自動車実現に貢献しています。

*CASE：Connected, Autonomous, Shared＆Services, Electricの略、接続性、自動運転、シェアリングやサービスでの共有、電動化を意味します。

電動化
安心・安全とハイスペックの両立 EVリレー
パナソニック インダストリーの高電圧遮断リレーは、独自の革新的なカプセル接点技術で確かな信頼性を実現、未来のモビリティ開発に貢献するデバイスとして新たなスタンダードを提案し続けます。

自動運転・コネクティッド
つながるクルマの実現 無線通信機器用 高周波基板材料（XPEDIONシリーズ）
5G/6G通信、ADASを支える高周波基板材料。 車載ミリ波レーダなどの高効率化に貢献し、安定した無線通信を実現します。